“需要明确的是，英伟达被迫在需求尚未明确的情况下就下达了不可取消的采购订单，”伯里写道，并补充说，该公司将库存转化为销售所需的时间也更长了。
从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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